●会社案内
本社:〒171-0043 東京都 豊島区 要町 3-24-6 千川スクエアビル 4F
TEL:03-6909-4001(代) FAX:03-6909-4003
E-mail:クリックして下さい
資 本 金 9900万円
代表取締役 吉田直樹
●デジタルフォトシステムインテグレート
●超高速、高画質フォトプリンタの開発
●サーマルヘッドの超高速 高画質化ASIC販売 開発
●オフィス・オートメーション機器 及び民生機器等の メカ、ハード、ソフトを含めた全体機器開発
●自社製高精細プリンタ販売、サーマルデジタルプリント関係の評価、試験装置販売
●PLD、FPGA等のASIC開発
●アプリケーション・ソフトウェア、デバイスドライバの開発
●試験装置等 要素技術開発関連機器の開発、特に新規性があり魅力的な商品の開発
●試作品加工 及び組立、小ロット産品加工 及び製造組立販売、
●開発実績プルーファーからビデオプリンタまでの高速高画質昇華型カラープリンタ
●溶融転写方式、TA方式、サイカラー方式、ジンク等のカラープリンタ
●電子写真プロセスを使用したプリンタ及び複写機
●レーザースキャン光学系、高出力描画レーザー光学系 レーザーサーマルプリンタ
●ラインCCDを使用した高解像度カラースキャナ 及びASF、ADF等の紙搬送系周辺機器
●色変換、拡大縮小アルゴリズム、熱解析アルゴリズム
●会社案内 Corporate Information(English)
本社:〒171-0043 東京都 豊島区 要町 3-24-6 千川スクエアビル 4F
TEL:03-6909-4001 FAX:03-6909-4003
E-mail:クリックして下さい
資 本 金 9900万円
代表取締役 吉田直樹
●デジタルフォトシステムインテグレート
●超高速、高画質フォトプリンタの開発
●サーマルヘッドの超高速 高画質化ASIC販売 開発
●オフィス・オートメーション機器 及び民生機器等の メカ、ハード、ソフトを含めた全体機器開発
●自社製高精細プリンタ販売、サーマルデジタルプリント関係の評価、試験装置販売
●PLD、FPGA等のASIC開発
●アプリケーション・ソフトウェア、デバイスドライバの開発
●試験装置等 要素技術開発関連機器の開発、特に新規性があり魅力的な商品の開発
●試作品加工 及び組立、小ロット産品加工 及び製造組立販売、
●開発実績プルーファーからビデオプリンタまでの高速高画質昇華型カラープリンタ
●溶融転写方式、TA方式、サイカラー方式、ジンク等のカラープリンタ
●電子写真プロセスを使用したプリンタ及び複写機
●レーザースキャン光学系、高出力描画レーザー光学系 レーザーサーマルプリンタ
●ラインCCDを使用した高解像度カラースキャナ 及びASF、ADF等の紙搬送系周辺機器
●色変換、拡大縮小アルゴリズム、熱解析アルゴリズム
●Bluetooth通信 LAN技術
●タンデム型高速写真プリンタ開発
●リライタブルプリンタ開発
●イメージャープリンタ開発
●超高速ダイレクトカードプリンタの開発
●超高速ラミネータ開発
●超高速中間転写型カードプリンタの開発
●溶融中間転写プリンタの開発
●zink型サーマル実験機開発
●他種ゲーム機用特殊プリンタエンジン開発
●BEV/HV用車載リチウムイオン電池高速高精度診断装置開発
●ごあいさつ Greeting
世界初日本初の製品開発を数多く行い実現してきました。
既成概念に囚われない自由な発想と技術力が弊社の強みです。
●Corporate Information
Headquarters:Senkawa Square Bldg, 4F, 3-24-6 Kanamecho, Toshima-ku, Tokyo, Japan 171-0043
TEL:+81-3-6909-4001 FAX:+81- 3-6909-4003
E-mail:please click here
Capital:99million
President:Naoki Yoshida
●Digital Photo Print System Integration
●Development of Ultra high-speeds and high quality Printers
●Sales and Development of High speed Thermal heads and High quality ASIC
●Development of Office Automation and Consumer Equipment All -inclusive mechanism,hardware,software
●Sales of Wedg original high definition printers, Evalution of Thermal digital print ,Sales of Test equipment
●Development of ASIC(PLD,FPGA etc)
●Development of Application software and device driver
●Development of Test equipment and Elemental technology Specially we develop novelty and attractive products.
●Processing of Prototype and Assembly ,Processing of small lot production and Sales of manufacture and assembly Our business
results: High-Speed&high quality Dye Sublimation color printers from Proofer to Videoprint
●Color printers of Thermal dissolution transcription system ,Thermo-Autochrome ,Sai color ,Zink printing
●Printer and copying machine via Xerography process
●Laser-scanning optical system,High-power and super high resolution laser printing,Thermal laser printer
●High resolution color scanner by using Line CCD , paper transportation device like ASF and ADF etc….
●Color conversion,scaling algorithm,thermal analysis algorithm
●事務所移転のお知らせ
2022年7月20日から新住所
新住所:〒171-0043 東京都 豊島区 要町 3-24-6 千川スクエアビル 4F
(最寄り駅:有楽町線・副都心線 千川駅 1番出口徒歩1分)
TEL:03-6909-4001 FAX:03-6909-4003
E-mail:クリックして下さい
●製品化実績
2022年6月現在まで製品化 市販化
・業務用機
世界初高解像度高彩度デザイン用多色プリンタ
世界最速キオスク端末フォトプリンタV1-V3 3機種
世界初中間転写 昇華型/溶融階調フォトディスクレーベルプリンタ
低部品高速フィニッシャー 2機種
世界初3D立体画像2400DPI 昇華型プリンタ
世界初工業用溶融階調型多色プリンタ
世界最小高速リライタブルプリンタ
世界初アーケードゲーム用タブレットフォトプリンタ
世界初アーケードゲーム用特殊カード多色フォトプリンタ
・民生機
世界初ボックス型完全縁無し昇華型フォトプリンタ V1-V3 3機種
世界最小モバイルフォトプリンタ
世界初デジタルスタンパープリンタ
世界最小最軽量モバイル昇華型プリンタ
・製造機
世界初1μ描画サーマルレーザプリンタ
世界初ブランケットメニスカス式シール機
世界初成型専用昇華溶融フルメディアプリンタ
実験機 試験機 ワンオフモデル
・実験機 試験機
高速感熱カラープリント実験機
ヘッド試験機
リボン性能評価試験機
感熱カラー解析実験機
高速感熱カラープリント実験機
ヘッド試験機
リボン性能評価試験機
電荷型リライタブルプリンタ
・ショー コンセプトモデル
10インチ/秒バーコードプリンタ
14インチ/秒感熱プリンタ
世界最小タンデム溶融階調プリンタ
6インチタンデム昇華型プリンタ
世界最高画質イメージャプリンタ
世界初大判完全縁無しフォトプリンタ
大判フォトプリンタ自動ブック製造機
・自社製品
インクリボン用工程管理プリンタ
インクリボンメディア評価機 数機種
リライタブル用消去ヘッド
●機械設計
メカニカル設計では、センスを活かした、デザインの良いメカニカル設計が可能です。
メカの設計は製品の特性を決める大きな要素であり、センスを生かした論理的設
計を行います。手のひらサイズの小型機器から大型製造装置まで既成概念に捉われない機構設計を得意とします。
特にサーマルヘッドを使用したフォトイメージプリンタのテクノロジーや、紙搬送技術は
非常に高い評価を頂いております。複雑なプリンタペリフェラルのペーパーパス
関連機器、スキャナー レーザー光学系、インクジェット技術、電子写真 等の設計ノウハウも有しており
幅広い商品 機器設計を可能とする体制が整っております。幅広い機器設計が可能です。
また、設計ツールとしては2次元/3次元CAD(PTC Creo Elements Direct Modelong (3D) /
Direct Dranfting (2D))を使い分けており、STEP/DXFなどの中間形式ファイル
を介してのデータ交換が可能です
●ハードウエア設計
ハードウェア設計では、 VHDLを用いて FPGA PLD及びASIC使った開発が主であり、
専用ソフトを用いたデザインエントリ、シミュレーション専用インプリメンテーションツールによる
論理合成、配置配線、CPUや各種周辺デバイスを搭載したデジタル回路の設計体制を整えております、
デジタル系ハード回路はシュミレーションで事前確認が可能であり、高効率な設計が可能で、
少ないチップ構成で必要なマージンを得た高機能高効率な設計が可能です。
又独自の画像処理ASICも所有しており、採用されています。
現在のデジタル機器に於いても必要なアナログ回路においても、社内にて一貫して設計しております。
●ソフトウェア設計
ソフトウエア設計では組込み機器の制御ソフトウェア、及び機器ハンドリングのホスト側ソフトウェアの設計を行っています。
組込み制御ソフトウェアでは主にRENESAS製SuperHシリーズを使用し、ハードウェア設計との連携による機器設計を行う。機器の規模により、
コストを抑えたSH-2から高機能なSH-4まで幅広く対応しています。量産に於いてはARMを使うこともあります。
サーマルヘッド等キーデバイスを利用した緻密な制御を得意としています。
メカコンに関わるステッピングモータ、/DCモータ/各種センサを用いた高速で緻密な制御を実現しています。
また、製品に不可欠なホストPCとの接続に利用するUSB/LAN等のI/F制御の実装設計も行います。
ホスト側の機器ハンドリング用ソフトウェアでは、Microsoft Windwos上で動作する
ドライバ/アプリケーションを作成し、機器の機能をフルに発揮できるシステムを提供しています。
●NEWS